メッキの種類~コダマのメッキ製品のご紹介~ 試作~量産まで、スピード対応でメッキ加工

メッキの種類

金メッキ

金メッキ

  • 純金メッキ厚付け10μ以上も可能
  • 硬質金メッキ細管への内面めっき加工可能!こうアスペクト比20実現。コンタクトプローブ実績あり

株式会社コダマは金メッキが得意です!初めての方も、お気軽にご相談ください。
お客様の求める仕様、用途によって適切な金メッキをご提供させていただきます。
Hv硬度150~170と高く、耐摩耗性に優れた硬質金メッキ(純度99.7%)と半田、金スズ半田の濡れ性も良好な純金(純度99.9%)がございます。 貴金属ライン 金メッキ ラック処理 金メッキ加工|バレル処理 金メッキ加工

■硬質金メッキ

硬質金メッキは、コバルトやニッケルなどの添加物を含み、これらの共析物により金の特性を失うことなく、純金より硬さや耐摩耗性を高めたものです。用途は、装飾用から、各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピンなどに用いられています。金メッキ後の封孔処理や部分メッキもご対応しております。 ASTM規格・海外規格に準拠した金メッキ加工についてはご相談ください。 硬質金メッキ 加工事例

■純金メッキ

純金メッキは、(純度99.9%)は半導体部品に接合用としての用途や、IC部品、薄膜回路、電極などにも用いられています。極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能、金スズ半田の濡れ性も良好です。

■硬質金と純金 比較

めっき種類 外観 硬度 純度 特徴や使われるメッキ加工製品例
純金メッキ [外観] 純金メッキ
無光沢
[硬度]50~70Hv [純度]99.9% 特徴や使われるメッキ加工製品例 ・半田、金スズ半田の濡れ性も良好
・極めて純度が高く、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能
・半導体関連製品に接合用として、IC部品、薄膜回路、電極
硬質金メッキ [外観] 硬質金メッキ
明るい光沢
[硬度]150~170Hv [純度]99.7% 特徴や使われるメッキ加工製品例 耐摩耗性に優れた
各種スイッチ、ターミナル端子、接点、コネクタ、ピン

金メッキ加工対応例

  • 半導体関連製品の純金メッキ 金スズ半田の濡れ性も良好です。
  • 膜厚フラッシュ0.03~30μmまでの膜厚に対応可能です。
  • 純金メッキ・硬質金メッキ・無電解金メッキなどご用途に合わせた金メッキのご対応ができます。
  • コネクター・スイッチなどの電気接点部品への金メッキ
  • 鏡面反射板、計測機器部品、精密機械部品、半導体製造装置部品への金メッキ
  • 自動車関連・弱電・IT関連・産業機器の切削加工部品への金メッキ
  • ねじ部品から機械加工部品、プレス加工品への金メッキ
  • ステンレス SUS配管 チューブ 細管内面に金メッキ
  • チタン素材に金メッキ
  • アルミ箔に金メッキ
  • ウエハへ金メッキ
  • セラミック微粒子へ金メッキ
  • 各種マスキング・部分的なメッキ加工などもご対応できます。

よくあるご質問・ご要望例

金メッキ/純金メッキの厚付け 加工例

金メッキ/純金メッキの厚付け 加工例
金メッキ/純金メッキの厚付け 加工例

コダマでは、純金メッキの厚付けも承ります!厚さ10μの厚付けも可能です。お気軽にご相談ください。

また、試作・少量でのご要望も喜んで承っています。計測機器部品や開発部品など、JAXA|宇宙航空研究開発機構様や国立大学様や研究機関などからも受注もたくさんございます。

金メッキ/内面メッキ・微細部品への加工例
微細部品への加工例内面メッキ加工例

スプリングピン(コンタクトプローブ、コンタクトピン、プローブピン)などの微細製品の内面メッキや微粒子への金メッキ加工の実績もございます。

※右上図:微細部品への加工例
※右下図:内面メッキ加工例
縦横比率が1:20(アスペクト比20)の細管もめっき加工可能です。

金メッキ/フェライトに金メッキ加工例

金メッキ/フェライトに金メッキ加工例イメージ素材のフェライトは、酸化鉄を主原料にして、焼き固めて作る磁器の一種です。
強い磁石にもなる磁性材料で、金属の磁性材料より電気を通しにくい性質があります。
また、サビや薬品に強く、硬い材料ですが割れやすい素材です。
酸化物の塊なのでメッキするのが難しいとされますが、当社であればこの通り!自信を持ってお客様にご提案できます。

金メッキ/電極に金メッキ加工例

金メッキ/電極に金メッキ加工例イメージ電子部品・医療機器・健康器具部品、計測機器部品や開発部品などの試作・少量製作OKです。当社は研究開発を得意としております。
厚付け金メッキ、光沢金メッキ、純金メッキなど装飾用・電子部品の用途を問わず対応しますので、お気軽にご相談ください。 純金メッキ・硬質金メッキどちらでも対応できます。

[受注実績]
・計測機器メーカーさま
・SPring8さま
・東京大学工学部さま
・京都大学工学部さま
・大阪大学工学部さま
その他大学研究機関多数

金メッキで向上できる代表的特性

電気伝導性 電気伝導性が大きいほど、逆に言えば電気抵抗値が小さいほど導電性に 優れます。
ハンダ付け性 接合しようとする金属表面に対する、ハンダのなじみやすさのことでハンダぬれ性とも言われます。
ボンディング性 半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続(熱圧着または超音波圧着)することを、ボンディングと言います。
皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。半導体関係では無電解ニッケルメッキも利用されています。

金含有率とカラットの分類

金の種類 金含有率%
14K 56.3~60.3%
15K 60.4~64.5%
16K 64.6~68.7%
17K 68.8~72.8%
18K 72.9~77.0%
19K 77.1~81.2%
20K 81.3~85.4%
21K 85.5~89.6%
22K 89.7~93.7%
23K 93.8~97.9%
24K 98.0%以上

金メッキ

豆知識

  • 金メッキの品質と試験、検査方法は、工業用、装飾用について、それぞれJIS H 8620、およびJIS H8622として制定されています。外国規格として、ASTM B488、 MIL G45204C(アメリカ)、および国際規格としてISO4523があります。工業用、とくに電子部品では、機能的な要求品質に基づく試験、検査が行われることがあり、MIL202D(電子、電気部品の試験法)の規定による場合もあります。
  • 下地メッキとして電気ニッケルや無電解ニッケルメッキを加工します。
    銅メッキ下地も可能ですが、皮膜の膜厚が薄い場合、金と銅が拡散するので、銅下地の場合は厚メッキがオススメです。
  • 硬質金メッキ(ニッケルやコバルトを少量添加)は純金メッキに対して硬度が2倍アップ、耐磨耗性は3倍アップします。接点やコネクタスイッチなど、耐摩耗性が要求される製品に最適です。
  • 金メッキの用途として電気伝導性向上、接触抵抗低減、耐食性向上、ハンダ付け性向上、耐摩耗性向上、反射鏡 、光反射性向上などがあります。
  • 金メッキは、信頼性が高い皮膜として電子部品や計測機器部品・半導体部品・弱電部品・各種接点・端子・コネクタ・リードスイッチ・リードフレームなどで利用されています。

よくあるご質問・ご要望例

メッキの種類

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