部分メッキ加工 硬質銀メッキ（ネジ部 かじり防止）/硬質金メッキ（ボルト頭 部分）
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
金メッキ
金メッキ加工事例（硬質金メッキ）小リング
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
金メッキ加工事例（硬質金メッキ）ナット
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
金メッキ加工事例 （純金メッキ） リードフレーム
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
部分メッキ加工 SUS基板の部分メッキ 純金メッキ
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
SUS素材 ニッケルフリー（下地ニッケルなし）金メッキ加工
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
部分メッキ加工 銀メッキ（ネジ部 かじり防止） / 純金メッキ（ネジ部以外）
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
部分メッキ加工 銀メッキ下地の金メッキ （全体 銀メッキ加工 / マスキング / 部分 金メッキ加工）
部分メッキとは、製品の必要なポイントにだけメッキすることをいいます。コダマでは、レジストマスキング法を駆使した精密な部分メッキ加工、高速部分メッキ加工（筆メッキ）、テーピング、手塗り樹脂コーティング法による部分メッキ加工[…..]
金メッキ加工事例 （シャンパンゴールドメッキ） リードフレーム
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]
金メッキ加工事例 （硬質金メッキ） リードフレーム
金メッキとは、黄金の優美な色調があり、電気伝導性と熱伝導度が優れ、大気中で酸化されにくく、金スズ半田の濡れ性、極めて高い耐食性、ボンディング性に優れるなど多くのユニークな特長をもった皮膜です。金イオンや金錯イオンを含む電[…..]