錫メッキのウイスカーの留意点
ウイスカーとは、錫メッキを微細な電子部品等に施工する場合、メッキ後に時間経過と共に皮膜中の応力（圧縮応力）でスズの単結晶がヒゲ状に成長することがあります。これをウイスカーと呼ばれています。ウイスカーは、回路のショートなどトラブルの原因になるので、電子部品には、ウイスカー発生を抑制する対策が必要です。
具体的なウイスカー防止対策
- 下地にニッケルメッキを1µｍ程度施す
- メッキ後に加熱処理（リフロー：150℃ 1時間）をおこなう
- 無光沢めっき 結晶粒度は大きめのものが光沢より出にくい
- めっき前の加熱処理による素材の応力緩和
- 自動車関連部品でご要望の多い、スズメッキの後のダフニーオイル（出光興産株式会社 様）の塗布もご対応させていただきます。 スズメッキ後の水素脆性除去のためのベーキング処理もご対応可能です。
