はんだ付けに適した錫メッキの合金メッキ（鉛フリー合金メッキ）

錫メッキの合金化について（鉛フリー）

従来、電気部品のシャーシには、はんだ付け性、つき回りの観点からカドミウムメッキが多く行われてきました。

 

カドミウム公害に対する規制が厳しくなり、錫に鉛が入った半田メッキは低融点であり、ウイスカーが出ない皮膜であり、機械的特性が優れている等の利点があり、90％錫-10％鉛の9.1半田メッキ、60％錫-40％鉛の6.4半田メッキがあり大いに活用されてきました。

 

しかしながら半田メッキも含まれる鉛が有害物質のため、ROHS指令（電気電子部品に含まれる特定有害物質の使用制限指令。　

鉛、水銀、カドミウム、六価クロム、ポリ臭化ビフェニール、ポリ臭化ジフェニールエーテル　これらの物質が皮膜中に使用可能量以上含まれてはいけない。）

 

環境規制のため2006年頃から規制が始まり、日本でも半田メッキ代替の錫メッキの鉛フリー合金メッキが開発されました。

錫メッキ以外の錫系の合金メッキを錫ービスマスメッキ、錫ー銅メッキ、錫ー銀メッキの特性を下記にまとめましたのでご参照ください。　

 

錫メッキの詳細はごちら

 

項目	錫ービスマスメッキ	錫ー銅メッキ	錫ー銀メッキ
合金組成	錫95％-ビスマス5％	錫98％ー銅1～2％	錫96.5％ー銀3.5％
融点	210～229℃	227℃～	221℃～
はんだ濡れ性	良好	可能	可能
ウイスカー	良好	問題あり	良好
リフロー性	良好	問題あり	可能
実装強度	問題あり	可能	良好
適用事例	半導体のリードフレーム	コネクタ部品	自動車部品の電子部品

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