メッキ問題解決Ｑ＆Ａ

銀メッキのボンディング性とは　銀メッキ加工のQ＆A

Q銀メッキのボンディング性とは、どいったものでしょうか。

A

ボンディングとは、半導体素子の結合や組み立に不可欠な接合技術のことです。半導体素子や電極とパッケージリードとを、金やアルミ、銀の極細線で接続（熱圧着または超音波圧着）することを、ボンディングと言います。皮膜の柔軟性、表面洗浄度、加熱密着性がボンディングの際にメッキに要求される特性です。

硬質銀メッキ加工　電気接点部品

銀メッキ（硬質銀・無光沢銀）

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